芯�？萍�(深圳)股份有限公司昨日發(fā)布了2023年半年度報告。2023年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.58億元，同比下降53.28%，其中2023年二季度營業(yè)收入9613萬元，環(huán)比提升 55.91%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7011.11萬元，較上年同期下降537.35%，其中第二季度實現(xiàn)歸母凈利潤-2101.62萬元，業(yè)績環(huán)比趨于好轉;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-8219.89萬元，較上年同期下降2366.43%。

　　芯�？萍贾鳡I業(yè)務為芯片產(chǎn)品的研發(fā)、設計與銷售。2023年上半年業(yè)績下降主要系上半年集成電路行業(yè)仍處于低位，市場需求疲軟且同行公司庫存較大，產(chǎn)品競爭激烈，銷售價格承壓，產(chǎn)品售價及毛利率均有不同程度的下滑，產(chǎn)品毛利率同比下降約13.79個百分點;同時，公司保持穩(wěn)健研發(fā)投入，搭建穩(wěn)定研發(fā)核心團隊，在汽車電子、泛工業(yè)、BMS及計算機等應用領域持續(xù)投入，2023上半年，公司研發(fā)投入同比下降3.44%。

　　綜上主要因素，2023年上半年，基本每股收益及稀釋每股收益、扣非經(jīng)損益后基本每股收益同比分別下降529.48%、536.60%、2,325.65%，主要系受業(yè)績及產(chǎn)品毛利率下降致凈利潤下滑所致。

　　隨著行業(yè)逐步回暖，且上游產(chǎn)業(yè)鏈回歸“缺貨潮”前的產(chǎn)能水平，采購價格逐步回歸至2021年前水平，毛利率會逐步改善，2023年第二季度相較于一季度業(yè)績趨于好轉，凈利潤虧損預計逐季收窄。